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中国股市:四大低估值芯片龙头股一览(名单)

2021-07-16 09:43   来源:未知   作者:admin

  M国芯片企业市值超过千亿美元的企业有6家,分别是英特尔,英伟达,博通,IBM,德州仪器,高通。当然除了这几家企业,还有美光,AMD,赛灵思等。这里英特尔是全球芯片设计的老大,还有高通、H国的三星也很厉害。

  中国的芯片设计公司非常的多,差不多有1400家左右,2017年设计公司的总营收差不多会达到300亿美元。从侧面也说明中国国内对芯片的需求应该是很庞大的。

  北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“北方华创”)是由北京七星华创电子股份有限公司(以下简称“七星电子”)和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司(以下简称“北方微电子”)战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

  北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、香港马会全年开奖资料大全,美、亚等全球主要国家和地区。

  公司2020年电子工艺设备营收占比超80%,设备厂商属性较强。北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主营业务为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密电子元器件生产基地。2020年公司分业务营业收入占比分别为电子工艺装备的80.4%,电子元器件的19.2%,合计占比99.6%,其中电子工艺装备主要包括半导体设备、真空设备和锂电设备三大块,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域,电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源等,广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

  公司是半导体国产设备最强龙头,多款产品具备28nm国产替代能力。公司半导体设备营业收入占比超60%,其刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现了量产应用,在国内半导体设备厂商中产品种类最全,其主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备(PVD、CVD)占半导体设备总体市场规模的近一半,卡位优势明显。在半导体28nm全国产化的目标下,公司硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD、CVD、氧化扩散炉、清洗机和ALD均具备28nm国产替代的能力。

  国产化不断加速,公司国产设备替代率有望快速提升。2020年我国半导体设备市场占全球设备市场的26.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场,但目前我国半导体各关键设备的国产化率普遍低于5%,与我国的市场地位明显不符,自给率较低,国产化空间巨大。半导体设备是我国半导体行业发展“卡脖子”的核所在,随着中美贸易摩擦升级,国家扶持的力度不断加大,制造企业与国产设备企业的合作意愿较强。迫于中美贸易摩擦导致的潜在设备供应压力和“实体清单”险逐步加大,国内晶圆厂在加速扩张同时也在不断验证导入国产设备。

  公司作为国产半导体设备的龙头企业,其多款产品具备28nm国产替代能力,能获得较多的优势资源,其国产设备的替代率有望快速提升。

  盈利预测、估值与评级:北方华创是国内半导体设备的龙头,产品类型丰富,多款产品具备28nm国产替代能力,将显著受益于国产化加速和晶圆厂扩张带来的政策红利。

  中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:中微公司,证券代码:688012)致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在改变人类的生产方式和生活方式。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用,中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产,目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

  定增投入三大潜力市场:1)中微未来营收及获利成长的动能是从CCP介质刻蚀转到层次较高有30-50%溢价及高毛利率的ICP硅/金属刻蚀;2)从逻辑转到刻蚀设备占资本开支比较高及要求高深宽比的存储器刻蚀,及转到较高单价/毛利率的关键层刻蚀设备;3)公司未来数年将持续扩大其新设备研发如Mini/MicroLED外延片MOCVD,化学薄膜沉积,光学检测,化学机械抛光,清洗等等。

  存储器刻蚀设备是未来的主力:存储器因微缩制程趋缓,刻蚀设备占总资本开支的比重相对较高达25%,远高于台积电12“7/5/3纳米EUV先进制程厂的15%上下。而受惠于国产设备替代的趋势,预计中微能拿下国内存储器大厂刻蚀设备10%的份额,远高于台积电的5%不到,所以这是5倍的不同驱动力。

  二大核心竞争力:优秀的管理团队和自主可控的技术,朝向7,5,3纳米晶圆代工CCP和ICP刻蚀机台,以及128层及以上3DNAND闪存存储器超高深宽比CCP刻蚀机台的研发,中微是少数有国际核心竞争力的国内半导体设备商。

  二大外在优势:全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30%,半导体设备国产化率是未来十年中微将享受到的外在优势驱动力。

  虽然2021年因缺乏2020年占营收11%的营业外获利,以及定增发行近15%股本可能摊薄EPS,但结合三大潜力市场将带动4-5年超过30%营收及获利复合增长率,在半导体设备行业,投资人多看3-5年的长期获利及核心竞争力。

  浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月,是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命。公司于2012年在创业板上市(证券代码:300316),下属18家公司,3个研发中心,其中一个海外研发中心,总人数近3000人,研发人员400多名,拥有外专工作站、国家级博士后工作站、省级重点企业研究院等研究平台。硅片端扩产正热,公司作为长晶设备龙头有望持续受益 。

  晶盛机电瞄准半导体材料的晶体生长及加工装备,通过自主研发及国外先进技术的合作交流,依托国家科技重大02专项,突破了国外技术垄断,填补了国内空白,实现了锗、硅、蓝宝石、碳化硅等材料的晶体生长及加工核心装备的国产化,推动了我国半导体硅片的规模化生产,打造成为半导体材料装备领先企业。

  我们认为硅片行业进入技术平稳期,具备大规模投资基础,同时“硅片新势力”切入赛道取得良好业绩表现,或吸引组件端等其他企业陆续加入硅片端。根据我们不完全统计,2021至2023年国内光伏硅片行业扩产规模在360GW以上,公司潜在客户扩产规模288GW,对应晶体加工及生长设备潜在订单规模约336亿元。公司光伏单晶炉国内市占率第一,作为长晶设备龙头持续受益行业扩产,2020年光伏行业取得订单超过60亿元,仅2021Q1公司新签订单超过50亿元,超过公司2020年全年收入,截至2021年一季度末,公司在手光伏行业订单98.9亿元,充分保障未来业绩高增长。

  2020年下半年开始全球掀起“缺芯潮”,硅片作为芯片制造上游也受到了下游产能调整影响,部分硅片厂商宣布涨价与扩产,根据SUMCO预计8英寸与12英寸硅片都将进入供不应求局面。在当前硅片供需失衡面临短缺与涨价的背景下,我们认为国内半导体硅片企业扩产或将加速,公司客户覆盖中环、有研、神工、中晶等业内知名公司,随着硅片端扩产与国产化持续推进,半导体业务潜力巨大。

  蓝宝石材料目前主要应用于LED衬底,需求受LED芯片需求波动影响。当前伴随着LED芯片供给端逐渐出清、MiniLED推动需求端回暖,LED芯片带来的蓝宝石材料需求有望上升。根据我们测算2023年蓝宝石衬底需求有望超过5000万片。消费电子用蓝宝石盖板仍有看点,根据我们测算仅考虑当前已采用蓝宝石盖板的iphone摄像头、苹果/华为手表就有望在2023年带来4寸片需求约1881万片。

  同时蓝宝石材料价格沉寂多年后伴随需求回暖出现回升,根据天通股份披露信息,2020年4月至2020年底蓝宝石晶棒价格上涨近40%,公司蓝宝石业务有望释放业绩弹性。

  天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票(002185)在深圳证券交易所成功发行上市。

  公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

  近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

  2020年受益于在家办公带来的笔记本/台式机/电视需求增长、5G手机渗透率提升和相关基础设施建设和下半年汽车行业复苏等原因,半导体制造业高度景气,下半年封测产能利用率持续位于高位,尤其四季度针对部分客户的打线等传统封装产品价格有所上调。展望2021年我们认为封测板块的高度景气或将延续,全球疫情逐渐得到控制使得下游复工以及服务器行业复苏都将拉动对半导体晶圆代工及封测的需求,我们认为封测行业的盈利在2021年将维持在高位。

  定增扩充产能应对新兴应用领域需求增长:2021年1月公司公告拟定募集资金总额不超过51亿元,其中集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元,项目建成后,将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力;高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元,将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力;TSV及FC集成电路封测产业化项目拟投入12亿元,将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力;存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元,将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

  项目建设期均为三年,第四年达产。未来5G、人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴应用领域的加速发展,市场对集成电路的需求仍将保持较高增速,未来定增项目的实施有望使得公司未来营收进一步提升。

  机构观点:近期,多家功率半导体厂商发布涨价通知。芯片代工商的产能普遍紧张。从海内外机构的调研情况来看,半导体板块个股的关注度显著提升。2021年一季度,半导体设备业绩迎来较好增长。机构预计,全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年,半导体板块高景气度将继续维持。返回搜狐,查看更多